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综述
特种标签制造业，通常需要用耐高温的RFID芯片封装形态（如DFN），通过SMT制程，实现RFID芯片与天线的焊接。
目前半导体封装的最小起订量大、交货周期长、新品开发周期更长，严重制约及影响RFID标签制造商的快速交付能力。
RF-DFN封装服务，可快速实现不同类型RFID芯片的封装。为特种RFID标签业注入了活力、助力创造新机遇！
规格
※ D2216-2P 2.2×1.6×0.55mm 2 焊盘
※ D2121-4P 2.1×2.1×1.0mm 4 焊盘
※ D3528-6P 3.5×2.8×0.7mm 6 焊盘
※ S3015-4P 3.0×1.5×0.9mm 4 焊盘
芯片
※ LF：NXP Hitag、EM4200、CET5577等
※ HF：ISO14443A、NFC、15693各芯片商
※ HF：ISO14443A、NFC、15693各芯片商
特点优势
※ 快速交货与专业封装
※ MOQ低：1个晶圆
※ 快速及专业服务响应
※ 广泛RFID芯片类型
※ 微型系列尺寸规格
※ 打样快速与经济性
※ 支持后道的耐高温SMT制程